LED应用
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LED应用
典型应用 产品 - LED Lamp固晶
- 高功率LED固晶
- 环氧树脂银胶
- 高导热环氧树脂银胶
产品型号 说明 特性 粘度 cPs @25℃ 固化条件 CA-188-2 单组份银胶 高导电率、低温固化 15K-20K 80℃ 30分钟 DA-5990 高功率芯片粘接银胶 20W/mK高导热率、快速固化 12k 150℃ 30分钟 DA-5991-1 高功率芯片粘接银胶 25W/mK超高导热率、良好导电性 11.5K 150℃ 30分钟 DA-592 高功率芯片粘接银胶 40W/mK超高导热率、良好导电性 10k 150℃ 30分钟 DA-5993 高功率芯片粘接银胶 20W/mK高导热率、快速固化、高Tg 10k 150℃ 30分钟 DA-518 单组份银胶 高导电率、高芯片推力 15K-20K 150℃ 30分钟 DA-518LV 单组份银胶 高导电率、高芯片推力、针对敏感基材 15K-20K 150℃ 30分钟 DA-5193 单组份银胶 高导电率、高Tg、 SMD LED 专用 8K-10K 150℃ 30分钟 DA-5195 单组份银胶 高导电率、高Tg、 倒装晶片工艺、孔板刮胶专用 18K-23K 160℃ 30分钟 DA-301 芯片粘接白色绝缘硅胶 1.2W/mK高导热率、抗黄变、附着力强 22K-25K 150℃ 90分钟 DA-307 芯片粘接白色绝缘硅胶 极高透光率、起始光度最高 15K-20K 150℃ 90分钟 -
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