工业自动化和控制：PLC（可编程逻辑控制器）、电机控制柜、数控机床、工业机器人控制器。
汽车电子：发动机控制单元（ECU）、电池管理系统（BMS）、车身控制模块（BCM）、充电控制系统。
消费电子领域：智能手机与平板电脑、笔记本电脑与二合一设备、智能穿戴设备、游戏设备等。
工业控制与自动化：工控机（IPC）、PLC控制界面、数控机床操作面板。
智能家居：智能冰箱、智能烤箱、智能空调等家电的控制面板。
消费电子领域：智能手机/平板电脑、笔记本电脑、游戏主机/高性能显卡。
数据中心与通信设备领域：服务器/数据中心、5G基站与网络设备。
汽车电子领域：电池管理系统（BMS）车载充电机（OBC）/直流转换器（DC-DC）电机控制器/逆变器、智能座舱与自动驾驶域控制器。
电源模块：灌封材料完全包裹变压器，在密集电路环境中提供绝缘隔离，防止模块内部短路。
新能源汽车充电桩：灌封处理使变压器耐受户外风雨、高温暴晒，保障充电过程稳定安全。
光伏逆变器：灌封层抵御沙尘与潮湿，确保变压器在光伏系统中高效转换太阳能。
工业机器人：提供高精度关节驱动与运动控制，实现重复定位与高效协同作业。
自动化设备：提供高精度运动控制与动力传输，实现高效生产与稳定运行。
汽车零部件：通过精密驱动与控制，为汽车零部件提供精准位移与动力输出，增强系统自动化与可靠性。
精密仪器：通过微米级运动控制与低振动设计，保障精密仪器的测量精准性与运行稳定性。
AI芯片：实现高算力集成与能效突破，赋能智能决策与边缘计算革命。
传感器：赋能传感器实现微型化、高精度感知与智能信号处理，成为物联网与智能系统的核心感知基石。
MEMS器件：赋能MEMS器件实现微观尺度下的传感与执行功能，是智能系统的核心物理交互桥梁。
通信芯片：驱动通信芯片实现高频高速数据传输与低功耗运行，是5G与物联网连接的核心引擎。
可穿戴设备：为可穿戴设备提供柔韧贴合与精准触控，实现舒适佩戴与可靠人机交互。
折叠屏手机：实现折叠屏手机的动态弯折与可靠触控，是柔性交互与轻薄结构的核心保障。
一切使用PCB的电子设备：高可靠性连接、电磁屏蔽、精细线路加工能力，确保PCB内部及与外设间稳定电气连接和信号完整性。
从消费电子到航空航天几乎所有电子领域：作为电子系统的核心，从消费电子的高集成度到航空航天级的超高可靠性，支撑各类设备的精准运行与功能实现。
智能手机：为智能手机提供触觉反馈与声学提示，增强交互体验与通知功能，提升使用便捷性。
物联网设备：为物联网设备提供声学警报与触觉反馈，实现状态提示与无声交互，增强设备智能化体验。
汽车电子：通过精密声学提示与触觉反馈，为汽车电子提供安全警报与交互体验，增强驾驶辅助功能。
镜头固定：为光学镜头提供精密定位、无应力固化与抗震保护，确保成像清晰与长久稳定。
外壳粘接：为电子外壳提供高强度防水密封、抗震耐候保护，确保结构完整性并提升产品耐久性。
结构件加固：为电子结构件提供高强度粘接、抗震缓冲与耐候防护，显著提升设备机械稳定性与可靠性。
芯片保护：为芯片提供防水防震、绝缘固封与应力缓冲，显著提升封装可靠性与使用寿命。
