导热材料
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导热材料
典型应用 产品 - 金属/陶瓷粘接
- NTC/PTC灌封
- 高温元件灌封
- 散热片/晶片导热油
- 高导热环氧粘合剂
- 硅性/非硅性导热油
- 高导热环氧/硅胶灌封胶
产品型号 描述 特性 粘度 cPs @25℃ 固化条件 282A/B 双组份环氧(灰色) 2W/mK 高导热率、1:1 混合比、双管针筒包装，使用方便
糊状 25℃ 24小时 或65℃ 2小时
284A/B 双组份环氧(黑色) 2W/mK 高导热率、1:1 混合比、双管针筒包装、使用方便
100K-150K 25℃ 24小时 或65℃ 2小时
286A/B 双组份环氧(白色) 2W/mK 高导热率、1:1 混合比、双管针筒包装，使用方便
糊状 25℃ 24小时 或65℃ 2小时
310-01 单组份环氧树脂 4.2W/mK 高导热率、高粘贴力、黑色 200K-300K 150℃ 30分钟 或125℃ 60分钟 310-01HF 单组份环氧树脂 无卤、4.2W/mK 高导热率、高粘贴力、黑色 200K-300K 150℃ 30分钟 或125℃ 60分钟 310-01GHF 单组份环氧树脂 无卤、4.2W/mK 高导热率、高粘贴力、灰色 200K-300K 150℃ 30分钟 或125℃ 60分钟 400-64-1AFR/600-9B 双组份环氧树脂 UL 94V-0、2.5W/mK 高导热率、低CTE热膨胀系数
60-90k(混合后) 25℃ 16小时 或65℃ 1小时
400-64-1AFR/600-11B 双组份环氧树脂 2.5W/mK 高导热率、低CTE热膨胀系数 60K-90K(混合后) 120℃ 30分钟 400-64-1AFR/CAT GEL 组份环氧树脂 2.5W/mK 高导热率、低硬度、低应力 20K-30K(混合后) 100℃ 3小时 或125℃ 2小时
498-11A/B 双组份环氧树脂 2.4W/mK 高导热率、灰色、室温固化 10K-15K (混合后) 25℃ 24小时 498-12A/B 双组份环氧树脂 2.4W/mK 高导热率、高粘贴力、脱泡性能佳 10K-15K (混合后) 25℃ 24小时 或80℃ 2小时
498-13A/B 双组份环氧树脂 4.6W/mK 高导热率、高搭接剪切 30K-40K (混合后) 25℃ 24小时 或 80℃ 2小时
318-9 散热膏(硅性) 4.5W/mK超高导热率 膏状 505-61 散热膏(非硅性) 4.5W/mK 超高导热率 膏状 CAC-104 散热膏(硅性) 0.8W/mK 高导热率 膏状 CAC106 散热膏(硅性) 2.0W/mK 高导热率 膏状 CAC105-LV 散热膏(非硅性) 0.8W/mK 高导热率 100K E-Fill 3300 双组份导热灌封硅胶 1.5W/mK, 导热率, 低价 6K-9K 80℃ 15分钟 或 25℃ 8小时
Lord CK-6037/6252 双组份环氧树脂灌封胶 低硬度、高导热性 20K-40K (混合后) 25℃ 24小时 或 65℃ 2小时
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