印刷电路板装配
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印刷电路板装配
典型应用 产品 - 灌封
- 盖封
- 涂层
- 钢板印刷
- 表面装贴
- 导热
- 单、双组份环氧树脂系列产品
- 硅和无硅散热器粘合剂
- UV 涂层
- 表面装贴粘合剂
产品型号 说明 特性 粘度 cPs@25℃
固化条件 1102 热熔胶 UL 94V-0、无卤、无磷 颗粒状或棒状 150-160℃(熔化点) 282A/B 双组份环氧胶(灰色) 2W/mK 高导热率、1:1 混合比、双管针筒包装、使用方便 粘贴 25℃ 24小时 或 65℃ 2小时
286A/B 双组份环氧胶(白色) 2W/mK 高导热率、1:1 混合比、双管针筒包装、使用方便 糊状 25℃ 24小时 或 65℃ 2小时
400-58 表面装贴粘合剂 强粘力、瞬间固化 200K-250K 120℃ 20分钟 500-71 涂层 低溫固化 50K-100K 60-70℃ 2小时 500-71-1 涂层 可紫外光检视 50K-100K 60-70℃ 2小时
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