微电子应用
-
微电子应用
典型应用 产品 - COB 邦定黑胶
- 导热
- 密封
- Underfill底部填充胶
- 薄半导体晶体装备
- 导电银浆
- 单、双组份环氧树脂系列产品
- 单组份硅胶
产品型号 说明 特性 粘度 cPs @25℃ 固化条件 180-02 COB 邦定黑胶 低粘度 10K 120℃ 30分钟 275-55 Underfill底部填充胶 快速固化、可返修 4K-6K 120℃ 3-4分钟 400-58 SMA表面贴片红胶 强粘力、瞬间固化 200K-250K 120℃ 20分钟 400-58HF 无卤SMA表面贴片红胶 强粘力、瞬间固化 250K-350K 120℃ 20分钟 400-97 COB 邦定黑胶 流动性好、胶身薄 40K-60K 125℃ 60分钟 408-14 COB 邦定黑胶 耐高温高湿、可通过回流焊 45K-55K 120℃ 30分钟 DA-5100 芯片粘接银胶 高导电性、IC 芯片贴片专用 粘贴 150℃ 30分钟 EN-7830 高级COB 邦定黑胶 耐高温高湿、可通过PCT测试 65K-90K 150℃ 30分钟 EB-7408 COB 邦定黑胶 低温固化、储存稳定性好 40K-50K 120℃ 30分钟 505-26 COB 邦定黑胶 孔板刮膠用、低厚度 60K – 70K 120℃ 30分钟 -
请留言
索取样品
按需定制
免费获取
全球速达